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無(wú)線技術(shù)

推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，英飛凌眼中的藍(lán)牙6.0與未來(lái)

藍(lán)牙6.0版本進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)傳輸速率，并使用了更高的頻段以減少擁塞。而在此之前，不斷擴(kuò)展以電子貨架標(biāo)簽、環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字鑰匙、Auracast廣播音頻為代表的新興用例，會(huì)是市場(chǎng)新的“興奮點(diǎn)”。

邵樂(lè)峰 ASPENCORE 中國(guó)區(qū)首席分析師

SiC風(fēng)口成勢(shì)，清純半導(dǎo)體深耕SiC?MOSFET應(yīng)用

張河勛產(chǎn)業(yè)分析師

TI發(fā)布一款幾分鐘就可完成設(shè)計(jì)仿真和配置的PLD

黃燁鋒資深產(chǎn)業(yè)分析師

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提高功率器件性能的封裝技術(shù)

功率電子

http://www_eet-china_com.itaquan.com/d/file/news/2024-10-28/8bd63e47c9467960b1c7fafda3323c71.jpg

2024年AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：十大值得關(guān)注的技術(shù)方向

人工智能

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薄型PCB：BGA封裝面臨的挑戰(zhàn)

制造/封裝

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AI時(shí)代的關(guān)鍵推手——先進(jìn)封裝開(kāi)啟摩爾定律新篇章

制造/封裝

受益于AI需求增長(zhǎng)，SK海力士與三星市值份額差距縮小

Gartner預(yù)測(cè)：2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)18.8%，達(dá)到6298億美元

日本一25歲男子利用生成式AI制作惡意軟件牟利，被判三年

商湯科技籌劃芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立，并完成億元級(jí)融資

IIC Shenzhen - 2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

 2024.11.5-6  中國(guó).深圳

2024 Arm 年度技術(shù)大會(huì)

 11月19/21日  上海/深圳

第六屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024

 10月29日  深圳

電子科技頭條

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在線研討會(huì)PCIe 7.0如何開(kāi)解人工智能數(shù)據(jù)中心的瓶頸

舉行時(shí)間：2024.11.07 10:00-11:30

立即報(bào)名

在線研討會(huì)智能家居應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)詳解（Matter、BLE Mesh1.1、KNX IoT）

舉行時(shí)間：2024.11.14 10:00-11:30

立即報(bào)名

在線研討會(huì)Sunlord產(chǎn)品在AI服務(wù)器中的應(yīng)用

舉行時(shí)間：2024.10.24 14:00-15:00

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在線研討會(huì) LLM（大語(yǔ)言模型）在RISC-V平臺(tái)上的布署與最佳化

舉行時(shí)間：2024.10.16 10:00-11:30

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在線研討會(huì)多物理場(chǎng)仿真在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

舉行時(shí)間：2024.09.25 10:00-11:30

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在線研討會(huì)AI優(yōu)化的SoC功耗和性能：將IP遷移到ARC HS58x3，同時(shí)保留軟件投資

舉行時(shí)間：2024.09.19 10:00-11:30

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在線研討會(huì)英飛凌創(chuàng)新無(wú)線產(chǎn)品：Wi-Fi BLE Combo MCU CYW5591x

舉行時(shí)間：2024.09.05 14:00-15:00

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在線研討會(huì)多模態(tài)時(shí)代，異構(gòu)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)與探索

舉行時(shí)間：2024.08.30 10:00-11:30

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在線研討會(huì)使用PUF隱形密鑰保護(hù)您的硬件安全

舉行時(shí)間：2024.08.29 14:00-15:30

觀看回放

最新資訊

新聞趨勢(shì)

行業(yè)資訊

圖集

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業(yè)界新聞

iFixit拆解2024款iPad mini：內(nèi)部變化極小，“果凍屏”未完全解決

智能手機(jī)

印尼禁售iPhone 16，竟因蘋(píng)果投資承諾未兌現(xiàn)

處理器/DSP

如何設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

FPGAs/PLDs

實(shí)際案例說(shuō)明用基于FPGA的原型來(lái)測(cè)試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到

制造/封裝

英特爾擴(kuò)容成都封測(cè)基地

中國(guó)IC設(shè)計(jì)

中核集團(tuán)成功量產(chǎn)國(guó)際首款X/γ核輻射劑量探測(cè)芯片

設(shè)計(jì)中心

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提高功率器件性能的封裝技術(shù)

如何設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

實(shí)際案例說(shuō)明用基于FPGA的原型來(lái)測(cè)試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚(yú)與熊掌兼得？

薄型PCB：BGA封裝面臨的挑戰(zhàn)

AI大模型邁向多模態(tài)，助力具身智能與機(jī)器人實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

電源功耗解析之——電感損耗的計(jì)算方法

新能源汽車動(dòng)力電池系統(tǒng)BMS軟硬件架構(gòu)

巧妙的過(guò)零關(guān)斷電路構(gòu)思--“正弦切波”交流調(diào)壓設(shè)計(jì)

什么是電壓切換，什么是電壓并列，你搞清楚了嗎？

學(xué)硬件，這6個(gè)入門電路必須懂！

電纜終端頭和中間接頭的基本要求

廠商新聞

據(jù)盧偉冰介紹，小米15系列通過(guò)采用匯頂科技先進(jìn)的超聲波指紋識(shí)別解決方案，實(shí)現(xiàn)了亮屏解鎖速度快達(dá)25%、息屏解鎖速度提升至50%的重大突破。



釋放?AI?力量，變革?PCB?設(shè)計(jì)

芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺(tái)合作伙伴成功舉辦2024年上海Wo

奧迪集成恩智浦先進(jìn)的Trimension UWB產(chǎn)品組合

EE直播間

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即將直播

藍(lán)牙中國(guó)研討會(huì) 2024——互聯(lián)未來(lái)，體驗(yàn)無(wú)界

 2024-11-20 09:30

芯語(yǔ)/科技頭條

【熱點(diǎn)】興森科技FCBGA封裝基板項(xiàng)目取得重要進(jìn)展
【熱點(diǎn)】江門一PCB生產(chǎn)項(xiàng)目新廠房動(dòng)土
【熱點(diǎn)】紅板科技榮獲“江西省科技領(lǐng)軍入庫(kù)企業(yè)”
生益電子與科創(chuàng)金融集團(tuán)發(fā)起設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金簽約儀式
這家PCB企業(yè)再獲重磅新聞欄目聚焦關(guān)注
科創(chuàng)丨長(zhǎng)安汽車押注固態(tài)電池，新興公司路線被看好
芯報(bào)丨臺(tái)積電熊本廠即將投產(chǎn)，助力日本九州成為“硅島”吸引超320億美元投資
造車新勢(shì)力單周銷量榜
更新第二版-《34章精講射頻前端放大器的原理及應(yīng)用課程》
杜邦與臻鼎集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議！共同推動(dòng)先進(jìn)PCB技術(shù)發(fā)展
OPPO Reno11 新品發(fā)布:4年換電計(jì)劃和80W超級(jí)快充
瑞典Northvolt卡爾森:新鈉離子電池技術(shù)進(jìn)展、2024估值200億美元將上市
MOS管7個(gè)方面介紹:原理、電路、作用、測(cè)試好壞

技術(shù)子站

可驗(yàn)證AI開(kāi)啟EDA新時(shí)代
免費(fèi)申請(qǐng)F(tuán)luke熱像儀：精準(zhǔn)溫度，盡在掌握
芯源半導(dǎo)體最新MCU產(chǎn)品、技術(shù)與解決方案 - MCU專題
是德科技電源和信號(hào)完整性測(cè)試技術(shù)中心
英飛凌先進(jìn)的電容式感應(yīng)解決方案
泰克科技智能汽車測(cè)試技術(shù)中心

文章可驗(yàn)證AI開(kāi)啟EDA新時(shí)代，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革
視頻 35 年數(shù)字化全“芯“之旅，西門子EDA開(kāi)啟新章
文章 35年數(shù)字化全“芯”之旅，西門子EDA開(kāi)啟新章
新聞西門子EDA AI
白皮書(shū) AI助力開(kāi)啟EDA新時(shí)代
視頻可驗(yàn)證AI開(kāi)啟EDA新時(shí)代
視頻如何實(shí)現(xiàn)下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
視頻 7nm國(guó)產(chǎn)芯片成功上車,EDA如何賦能 — 西門子EDA對(duì)話芯擎科技
視頻老石聊硬件加速器
視頻 7nm國(guó)產(chǎn)芯片成功上車，EDA如何賦能-西門子EDA對(duì)話芯擎科技
視頻芯片，數(shù)字化技術(shù)的核心

新聞福祿克熱像溫度解決方案
新聞精準(zhǔn)溫度，盡在掌握
新聞申請(qǐng)免費(fèi)試用TiX1060/885大師系列紅外熱像儀
新聞申請(qǐng)免費(fèi)試用RSE30/60在線紅外熱成像儀

視頻創(chuàng)芯源于智慧，CW32持續(xù)綻放光芒！
視頻 CW32產(chǎn)品介紹
白皮書(shū) 低功耗CW32L083用于智能燃?xì)獗恚瑑?nèi)置高達(dá)8×52 LCD 段碼液晶驅(qū)動(dòng)器
白皮書(shū) 武漢芯源半導(dǎo)體發(fā)布指夾式血氧儀高精度解決方案，弱灌注檢測(cè)實(shí)現(xiàn)百分之0.2
白皮書(shū) CW32F系列MCU用于快速無(wú)線充電，支持一芯雙充
文章超強(qiáng)抗干擾，就用CW32！

白皮書(shū) 基于網(wǎng)分的TDR測(cè)試測(cè)量技術(shù)
白皮書(shū) 電源完整性測(cè)試白皮書(shū)
白皮書(shū) 克服當(dāng)今數(shù)字與無(wú)線設(shè)計(jì)中的串?dāng)_難題
視頻 USB 2.0 眼圖的測(cè)試
視頻基于網(wǎng)絡(luò)分析儀的TDR和眼圖測(cè)試教程
視頻利用眼圖測(cè)量，解決高速數(shù)字電路串?dāng)_問(wèn)題
白皮書(shū) 電池模型提取和電池模擬器軟件
白皮書(shū) BV9200B先進(jìn)電源控制和分析軟件
視頻車載大電流分流器的精確測(cè)量和溫漂的標(biāo)定
視頻電池自加熱實(shí)驗(yàn)：快速提升電池溫度的實(shí)現(xiàn)路徑
視頻實(shí)驗(yàn)室中模擬電動(dòng)車低溫續(xù)航的衰減
視頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)器殺手-拋負(fù)載電壓的實(shí)測(cè)

白皮書(shū) PSoC? 4 MCU 入門
白皮書(shū) 如何使用 DFU MW 為 MCU 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應(yīng)用？
白皮書(shū) CAPSENSE? 設(shè)計(jì)指南
視頻了解PSoC? 4000T
視頻英飛凌PSoC? 4000T賦能HMI的進(jìn)化
白皮書(shū) 第五代CAPSENSE?技術(shù)
白皮書(shū) 探討工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)電容觸摸屏常見(jiàn)挑戰(zhàn)及注意事項(xiàng)
白皮書(shū) 用電容式觸摸感應(yīng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)HMI差異化解決方案
白皮書(shū) 【資料】最新觸摸感應(yīng)技術(shù)詳解
文章 PSoC? 4000T數(shù)據(jù)表
文章 PSoC? 4000T產(chǎn)品描述
新聞先進(jìn)的電容式感應(yīng)解決方案，具有超低功耗和一流的信噪比
新聞英飛凌先進(jìn)的電容式感應(yīng)解決方案

白皮書(shū) GMSL/FPD-LINK 測(cè)試解決方案
白皮書(shū) 汽車以太網(wǎng)一致性之MDI模式轉(zhuǎn)換損耗測(cè)試
白皮書(shū) 關(guān)于電源芯片的PSRR測(cè)量
視頻智能網(wǎng)聯(lián)汽車的新一代電子電氣架構(gòu)
視頻助力800V新架構(gòu)下電驅(qū)系統(tǒng)升級(jí)
視頻如何完成AI芯片電源噪聲測(cè)試
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SBench6軟件教程00-如何啟動(dòng)SBench6軟件并選擇真實(shí)或模擬硬件？

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SBench6教程-01：如何創(chuàng)建項(xiàng)目？

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意法半導(dǎo)體副總裁談如何實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)

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存儲(chǔ)市場(chǎng)何時(shí)回暖？東芯是這么說(shuō)的...

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Tektronix百萬(wàn)示波器限時(shí)大回饋！ 2024年中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)—嵌入式控制工程師的技術(shù)培訓(xùn)盛宴 【有獎(jiǎng)研討會(huì)】PCIe 7.0如何開(kāi)解人工智能數(shù)據(jù)中心的瓶頸

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高速和低速協(xié)議測(cè)試解決方案

Prodigy Technovations 處于高速和低速協(xié)議測(cè)試解決方案的前沿，我們的解決方案允許...

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物聯(lián)網(wǎng) 《平臺(tái)固件彈性指南》

隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷迭代升級(jí)，社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展對(duì)于其功能和運(yùn)行的依賴程度越來(lái)越高。曾經(jīng)的新奇事物現(xiàn)在已成為...

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【10/16直播講義】LLM（大語(yǔ)言模型）在RISC-V平臺(tái)上的布署與最佳化

【10/16直播講義】LLM（大語(yǔ)言模型）在RISC-V平臺(tái)上的布署與最佳化 ...

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【2024年10月電子工程專輯雜志】RISC-V革命：開(kāi)放架構(gòu)處理器的未來(lái)

本書(shū)介紹了RISC-V作為一種基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)的開(kāi)放硬件指令集架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念和特點(diǎn)，指出了...

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【國(guó)際電子商情2024年10月雜志】凝心聚力，鑄就零碳“芯”格局

零碳時(shí)代背景下，全球能源轉(zhuǎn)型給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了龐大的機(jī)遇，芯片公司正在創(chuàng)新破局，鑄就零碳“芯”格局。...

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【國(guó)際電子商情2024年9月雜志】第三代半導(dǎo)體的“中場(chǎng)戰(zhàn)事”

以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體，憑借優(yōu)異特性成為新能源汽車、數(shù)據(jù)中心的核心材料，但目前也正在進(jìn)...

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開(kāi)發(fā)板/書(shū)籍評(píng)測(cè)

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大話芯片制造：從工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略

時(shí)間：2024.10.29 - 2024.11.25

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高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則應(yīng)用實(shí)踐

時(shí)間：2024.10.17 - 2024.11.13

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富芮坤 FR3068x-C低功耗開(kāi)發(fā)板

時(shí)間：2024.10.09 - 2024.12.01

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從算法到電路：數(shù)字芯片算法的電路實(shí)現(xiàn)

時(shí)間：2024.10.09 - 2024.11.05

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博客

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元器件第049篇晶體諧振器 (XTAL) 結(jié)構(gòu) 分類

博主：電子知識(shí)打邊爐

元器件第048篇晶體振蕩器 (XO) 結(jié)構(gòu) 分類

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元器件第047篇電容器靜電容量額定電壓

博主：電子知識(shí)打邊爐

元器件第047篇電容器分類標(biāo)準(zhǔn)

博主：電子知識(shí)打邊爐

論壇

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【敏矽微ME32F103 Demokit】+數(shù)碼顯示管、LED燈等例程測(cè)試

【敏矽微ME32F103 Demokit】+ 多通道ADC配合DMA的應(yīng)用

EE|Times全球聯(lián)播

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How to Build a Metaverse

熱點(diǎn)專題

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PCB設(shè)計(jì)

無(wú)線連接與通信

有獎(jiǎng)小測(cè)驗(yàn)

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【有獎(jiǎng)小測(cè)驗(yàn)】向“綠色能源”出發(fā)？使用 Broadcom 光耦進(jìn)行保護(hù)

已結(jié)束

【有獎(jiǎng)小測(cè)驗(yàn)】關(guān)于電源芯片的PSRR測(cè)量

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高性能電源模塊揭秘：提升電源管理芯片測(cè)試效率的利器

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聯(lián)想集團(tuán)對(duì)中興通訊提起專利侵權(quán)訴訟

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大眾汽車擬關(guān)閉3處德國(guó)工廠，數(shù)萬(wàn)員工受影響……

ESMC

字節(jié)跳動(dòng)加入AI耳機(jī)大戰(zhàn)，意味著什么？

圖集

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PCIM Asia大C位，英飛凌秀功率半導(dǎo)體“硬實(shí)力”

走訪上海慕展近20家半導(dǎo)體廠商，發(fā)掘業(yè)內(nèi)的新鮮事

來(lái)看Intel博物館：有386/奔騰II，還有手工刻的掩膜...

來(lái)參觀一下英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心

一周熱點(diǎn)

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2024.11.5/6

IIC Shenzhen - 2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

 深圳
20
2024/06

2024(第五屆)國(guó)際 AIoT 生態(tài)發(fā)展大會(huì)

 廣東深圳
22
2024/05

中國(guó)國(guó)際航空電子（低空經(jīng)濟(jì)）產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

 四川成都
28/29
2024/03

IIC Shanghai 2024 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

 上海張江科學(xué)會(huì)堂
23
2023/11

第三屆臨港新片區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

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一片300mm軟晶圓，變成5萬(wàn)顆“軟IC”

元器件價(jià)格越來(lái)越透明，傳統(tǒng)貿(mào)易商還有出路嗎？

【N32G401開(kāi)發(fā)板】+LIN 通信實(shí)現(xiàn)測(cè)評(píng)

高速互聯(lián)對(duì)于AI和大算力芯片而言意味著什么？

熱門標(biāo)簽

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業(yè)界新聞制造/封裝 EDA/IP/IC設(shè)計(jì) 人工智能市場(chǎng)分析通信汽車電子智能手機(jī) 處理器/DSP 消費(fèi)電子傳感/MEMS 無(wú)線技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng) 存儲(chǔ)技術(shù) 供應(yīng)鏈光電及顯示

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受益于AI需求增長(zhǎng)，SK海力士與三星市值份額差距縮小

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商湯科技籌劃芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立，并完成億元級(jí)融資

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臺(tái)式電腦為什么需要NPU？談Arrow Lake的AI PC思路

歐洲最高法院裁決：英特爾11億美元反壟斷訴訟不成立，駁回歐盟上訴?

控制/MCU

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制造/封裝



從技術(shù)和市場(chǎng)分析，F(xiàn)D-SOI要往12nm以下走嗎？

四家FD-SOI大廠，最近進(jìn)展如何？

FD-SOI何時(shí)起飛？芯原：IP已經(jīng)不成問(wèn)題

NXP：智能互聯(lián)設(shè)備超500億，如何讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)化繁為簡(jiǎn)？

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